आरएफ समाक्षीय कनेक्टर उच्च - आवृत्ति संकेत संचरण के लिए प्रमुख घटक हैं, अऊर ओनके उत्पादन प्रक्रियाओं के परिशुद्धता सीधे उपकरण के संचार गुणवत्ता का प्रभावित करत है। कच्चे माल के चयन से लेके अंतिम उत्पाद परीक्षण तक, हर चरण मा तकनीकी पैरामीटरन के सख्त नियंत्रण के आवश्यकता होत है। निम्नलिखित मूल उत्पादन प्रक्रिया का विवरण देत है।
1. सामग्री तैयारी अऊर पूर्व उपचार
प्रारंभिक उत्पादन चरण मा, एक उच्च-चालकता तांबा मिश्र धातु (जैसे बेरिलियम तांबा या टिन-फास्फोर कांस्य) का मुख्य सामग्री के रूप मा चुना जात है। संपर्क प्रतिरोध का कम करै के लिए बाहरी चालक का आम तौर पर सोना या चांदी से मढ़वावा जात है। इन्सुलेट सामग्री आम तौर पर पॉलीटेट्राफ्लोरोएथिलीन (पीटीएफई) या सिरेमिक-आधारित कम्पोजिट होत है अऊर 0.05% से कम नमी सामग्री सुनिश्चित करै के लिए एक स्थिर तापमान अऊर आर्द्रता वातावरण मा सुखावा जाय का चाही। प्रमुख घटक, जइसे कि केंद्र संपर्क, एक कोल्ड हेडिंग प्रक्रिया से गुजरत हैं। यहिमा एक डाई के माध्यम से एक विशिष्ट व्यास के साथ एक बेलनाकार आकार मा रॉड का मुहर लगावै शामिल है, जेहिसे बाद के सटीक प्रसंस्करण के नींव रखी जात है।
2. सटीक मशीनिंग
सेंटर कंडक्टर का सीएनसी खराद का उपयोग कइके माइक्रोन स्तर तक मिल जात है, जेहिसे Ra0.2μm या ओसे कम के सतह खुरदरापन प्राप्त कीन जात है, जेहिमा प्रमुख आयामी सहिष्णुता ±0.005mm के भीतर बनाई रखी जात है। बाहरी कंडक्टर आवास 20,000 आरपीएम से अधिक गति पर उच्च - गति काटने के लिए कार्बाइड उपकरणन का उपयोग करत हुए आंतरिक धागे अऊर स्थिति खांचे बनावै के लिए सीएनसी मिल कीन जात है। इन्सुलेट समर्थन का एक सटीक इंजेक्शन मोल्डिंग मशीन का उपयोग कइके ढाला जात है, जेहिमा मोल्ड तापमान 180 ± 5 डिग्री पर सटीक रूप से नियंत्रित कीन जात है ताकि हवा के बुलबुले के बिना पीटीएफई गुहा के एक समान भराई सुनिश्चित कीन जा सके।
3. सतह उपचार अऊर इलेक्ट्रोप्लेटिंग
तेल अऊर दूषित पदार्थन का हटावै के लिए सब धातु भाग तीन अल्ट्रासोनिक सफाई चक्रन से गुजरत हैं, जेकरे बाद मशीनिंग से अवशिष्ट तनाव का खतम करै के लिए तनाव राहत एनीलिंग होत है। इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया एक स्वचालित उत्पादन लाइन का उपयोग करत है, जेकर शुरुआत एक निकेल बेस कोट (मोटाई 3μm से अधिक या बराबर) से होत है, जेकरे बाद सोना चढ़ाना (मोटाई 0.5-1.0μm) या चांदी चढ़ाना (मोटाई 5-8μm) होत है। चढ़ाना स्नान तापमान 50±2 डिग्री पर सख्ती से नियंत्रित कीन जात है, अऊर वर्तमान घनत्व 2-3A/dm2 पर बनाए रखा जात है। विशेष वातावरण मा उपयोग के लिए कनेक्टरन के लिए अतिरिक्त निष्क्रियता या एक प्रवाहकीय ऑक्साइड परत के भी आवश्यकता हो सकत है।
4. घटक संयोजन प्रक्रिया
असेंबली प्रक्रिया कक्षा 100 क्लीनरूम मा कीन जात है, अऊर संचालकन का एंटी-स्टैटिक कपड़ा पहनै के जरूरत होत है। सबसे पहिले, इन्सुलेटर का आवास के स्थिति नाली मा सटीक रूप से दबावा जात है, जब गर्म - पिघल चिपकने वाला के साथ सुरक्षित कीन जात है, तो ± 1 डिग्री के तापमान सटीकता के साथ। केंद्र कंडक्टर का एक वसंत संपर्क का उपयोग कइके इन्सुलेशन समर्थन के साथ संरेखित कीन जात है, अऊर एक लेजर संरेखण गेज का उपयोग समाक्षीयता त्रुटि (0.01 मिमी से कम या बराबर) के जांच करै के लिए कीन जात है। सम्मिलन बल का कम करै के लिए थ्रेडेड कनेक्शन पर थोड़ी मात्रा मा सिलिकॉन ग्रीस लगावा जात है। अंत मा, आवास का एक समर्पित क्रिम्पिंग मशीन का उपयोग कइके सील कीन जात है, जेहिमा 50-80N के सीमा के भीतर नियंत्रित क्रिम्पिंग बल होत है।
5. प्रदर्शन परीक्षण अऊर गुणवत्ता नियंत्रण
तैयार उत्पाद एक व्यापक निरीक्षण प्रक्रिया से गुजरत है: वीएसडब्ल्यूआर (वोल्टेज स्टैंडिंग वेव रेशियो) का परीक्षण एक नेटवर्क विश्लेषक का उपयोग कइके कीन जात है, जेहिमा 20 गीगाहर्ट्ज आवृत्ति बैंड के भीतर 1.15 से कम या बराबर के आवश्यकता होत है। संपर्क प्रतिरोध का माप चार-तार विधि का उपयोग कइके कीन जात है, जेकर मानक मान<5mΩ. Durability testing includes checking contact wear after 500 plug-in and unplug cycles, and a 96-hour salt spray test to assess corrosion resistance. All data is recorded in real time through the MES system, keeping the defective rate below 0.3%.
आधुनिक आरएफ कनेक्टर उत्पादन मा बुद्धिमान निरीक्षण प्रौद्योगिकियन के साथ सटीक विनिर्माण का गहराई से एकीकृत कीन गा है। मशीन विजन निरीक्षण अऊर प्लाज्मा सफाई जइसन उन्नत प्रक्रियाओं के शुरूआत उत्पाद के स्थिरता अऊर विश्वसनीयता का अउर बढ़ावत है। 5जी संचार अऊर मिलीमीटर-तरंग प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, लघु अऊर उच्च-आवृत्ति कनेक्टरन के मांग नैनोमीटर-स्तरीय परिशुद्धता के ओर उत्पादन प्रक्रियाओं का प्रेरित करत है।